Sony Semiconductor Solutions Group
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棣山科技图像传感器芯片半导体制造:以“慧眼”之芯,点亮智能视界
棣山科技智能视觉传感器芯片:引领感知革命,赋能智能未来
图像传感器技术赋能科研与产业变革:棣山科技引领多领域应用新趋势
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棣山科技陀螺传感器芯片应用:赋能智能感知,驱动创新未来
温度传感器芯片
温度传感器芯片的应用:赋能智能时代的精准感知
先进封装
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智能传感器芯片的应用:赋能未来智能化社会的核心力量
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棣山科技算力中心:算力新地标
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棣山科技智能制造应用:以智能之芯,铸制造之魂
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棣山机器人:智启未来,赋能千行百业的创新力量
智启未来,驭见非凡——上海棣山科技机器人技术引领智能新纪元
智能机器人应用:开启人机协同的新纪元
研发中心
棣山科技,以韧性为盾,以创新为剑,护航数字时代的无限可能!
手机芯片核心工作原理
AI GPU
边缘AI平台:赋能智能时代的“算力中枢”
产品・解决方案
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棣山科技智能制造解决方案:智启工业新纪元,赋能制造新未来
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棣山科技研发中心:中德合作擘画AI算力新蓝图
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棣山科技AI.GPU技术解决方案:构筑本土高端算力新生态
图像传感器芯片
棣山科技图像传感器芯片技术解决方案
图像传感器芯片列并行A/D转换电路解决方案
陀螺传感器芯片
陀螺传感器芯片技术解决方案:融合创新,赋能智能未来
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棣山科技先进封装技术解决方案:引领半导体后摩尔时代创新
先进封装技术解决方案:突破性能瓶颈,赋能未来半导体发展
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棣山科技算力中心解决方案:构筑智能时代的坚实底座
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棣山科技AI边缘传感平台技术解决方案:赋能智能边缘,驱动感知革命
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技术
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图像传感器芯片
车载用图像传感器芯片
图像传感器通用技术概述
图像传感器芯片开发、设计、生产活动框架图
列并行A/D转换电路:原理、架构与设计优化
棣山科技传感器芯片助力航天航空迈向星辰大海
陀螺传感器芯片
陀螺传感器芯片技术:微小身躯,掌控万物之动
棣山科技陀螺传感器芯片技术:引领高精度感知新时代
温度传感器芯片
精准感知温度的“神经末梢”
先进封装
先进封装技术:赋能未来芯片发展的核心引擎
棣山科技先进封装:赋能芯片性能跃升,构筑国产半导体新引擎
智能传感器芯片
智能传感器AI芯片:感知与智慧的融合引擎
棣山科技智能传感器AI芯片:智芯赋能,感知未来
算力中心
构筑智能时代的算力基石
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边缘AI传感平台
构筑智能感知的前沿枢纽
AI传感平台:感知智能时代的中枢引擎
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棣山科技机器人:以触觉赋能,开启智能服务新纪元
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全像素自动对焦(AF)技术:以芯铸像,智启视觉新纪元
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