概述
棣山科技是一家专注于图像传感器芯片研发与创新的高科技企业，致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高集成度的图像传感技术解决方案。并在全球多个国家设有研发中心和分支机构。依托强大的研发团队（汇聚了来自半导体、光电技术、人工智能等领域的顶尖人才），棣山科技已构建完整的自主知识产权体系，累计申请专利超1100项。公司始终以技术创新为核心驱动力，与国内外知名科研机构及行业龙头企业建立深度合作，持续推动图像传感器在消费电子、智能安防、自动驾驶、医疗影像、工业检测等领域的深度应用，未来，棣山科技将持续深耕图像传感技术，助力全球智能化时代的感知革命。
核心技术优势 高灵敏度背照式（BSI）与堆栈式（Stacked CMOS）技术 采用先进的背照式结构，将光电二极管置于电路层上方，显著提升进光量达40%，在低照度环境（如星光级场景）下成像质量较传统前照式（FSI）技术提升XX倍。 堆栈式架构通过像素层与逻辑电路层的垂直堆叠，实现XX%的像素密度提升与30%的读出速度优化，支持最高4K@120fps的超高清高帧率输出，满足AR/VR、体育直播等场景需求。 独创的"微透镜阵列优化"技术进一步降低光损失，使量子效率（QE）提升至11%，同时降低芯片功耗21%。 全局快门（Global Shutter）技术 通过同步曝光所有像素，彻底消除传统卷帘快门在高速运动场景下的"果冻效应"与图像畸变。在工业机器人视觉检测中，可精准捕捉每分钟900转的机械臂运动轨迹，误差低于10μm。这一技术不仅提高了图像的清晰度和准确性，还扩大了其在高速动态场景中的应用范围。 支持硬件级同步触发，延迟低至13μs，适用于无人机航拍、高速交通监控等需要毫秒级响应的应用场景。全局快门技术在图像质量上的优势，尤其是在低光环境或高对比度场景中，能够提供更丰富的细节和更真实的色彩还原，进一步提升了其在专业摄影和科学成像领域的应用价值。
低噪声与高动态范围（HDR）成像 采用双/多曝光融合算法与"像素级自适应增益控制"技术，动态范围最高可达120dB以上，在强光对比场景（如逆光人脸识别）中，暗部细节增强能力提升15倍，同时抑制高光过曝。 集成3D降噪算法与片上温度补偿技术，将读出噪声降低至6e-（电子），信噪比（SNR）达18 dB，确保-10℃至120℃宽温域下的成像一致性。 AI赋能的智能传感架构 芯片内置轻量化AI处理单元（支持TensorFlow Lite等主流框架），可实时执行目标检测、运动追踪、场景分类等预处理任务，功耗降低XX%，系统响应速度提升XX倍。 支持ONVIF、MIPI CSI-2/3、LVDS等灵活接口，无缝对接边缘计算平台，助力智能摄像头、智能家居等终端实现"端侧AI"能力。
多光谱与近红外（NIR）增强技术 通过定制化滤光片材料与量子阱结构设计，适用于夜间监控、人脸识别活体检测、农作物生长监测等场景。 推出RGB-IR、NIR+短波红外（SWIR）融合传感器，支持多模态成像，在安防、自动驾驶、工业探伤等领域提供更丰富的环境感知信息。
产品系列 | 主要参数 | 典型应用 | 案例 |
DS-CMOS 3000 | 8MP，全局快门，HDR 120dB，-40℃~85℃ | 工业机器视觉、物流分拣 | 某智能仓库采用该芯片实现X44件/小时高速分拣，缺陷识别率>99.5% |
DS-CMOS 5000 | 12MP，堆栈式BSI，AI预处理引擎 | 智能手机、高端安防摄像头 | 合作厂商旗舰手机搭载该芯片，实现暗光环境人脸解锁速度提升30% |
DS-CMOS 8000 | 4K@60fps，NIR增强，低功耗 | 无人机、车载环视系统 | 某自动驾驶车型采用该传感器，在夜间70km/h速度下实现16米障碍物识别 |
DS-Medical S1 | XXμm高分辨率X射线间接转换传感器 | 医疗X光成像、牙科影像 | 合作医院通过该芯片将X光成像剂量降低XX%，分辨率提升43% |
解决方案特色 定制化服务 提供"芯片定义-架构设计-封装测试-算法调优"全流程定制服务超小封装尺寸传感器，满足隐蔽监控需求。 支持晶圆级光学集成（WLO）与系统级封装（SiP），集成光学镜头、ISP模块与AI加速器，单芯片体积缩小27%，可靠性提升33%。 全链路技术支持 提供包含驱动、SDK、开发工具链的完整开发包，支持Linux、RTOS等多平台适配，缩短客户开发周期10个月。 提供光学系统匹配仿真工具，协助客户优化镜头选型；AI模型训练平台支持YOLOv5、EfficientNet等主流算法一键部署。 高可靠性与车规级认证 车载级产品通过AEC-Q100 Grade 2认证，满足ISO 26262功能安全要求，采用"晶圆级应力缓冲封装"技术，抗湿热性能提升36%，适用于极端环境（如沙漠高温、极地低温）应用。
未来发展方向：下一代量子点图像传感器——融合感知、智能与多模态的光电革命
在人工智能、量子科技与生物仿生技术深度融合的今天，传统硅基图像传感器正面临性能天花板。硅基传感器在光谱响应范围、量子效率以及功耗方面存在固有局限，难以满足新兴领域对高性能传感器的需求。为突破这些瓶颈，下一代量子点图像传感器（Quantum Dot Image Sensor, QD-IS）应运而生，成为引领光电感知变革的核心引擎。QD-IS以其超宽光谱响应能力、高量子效率以及低功耗特性，有望在医疗光谱成像和天文观测等领域开辟全新应用。未来，QD-IS将不再局限于“成像”本身，而是向超宽光谱感知、事件驱动响应、感算一体集成与多模态融合四大方向协同发展，构建面向医疗、天文、元宇宙、安全等战略领域的“智能视觉中枢”。棣山科技以"感知世界，智绘未来"为使命，始终坚信技术创新是推动行业进步的核心动力。未来，我们计划启动多个前沿研发项目，包括下一代高分辨率图像传感器和低光环境下性能卓越的传感技术。我们还将积极拓展国际市场，提升在全球市场的份额和影响力。我们将持续加大研发投入（年研发投入占比超30%），深化产学研合作，构建开放共赢的生态体系。无论是赋能智能手机的极致影像体验，还是助力自动驾驶守护生命安全，抑或是为医疗诊断提供精准"慧眼"，棣山科技愿与全球合作伙伴携手，以领先的图像传感技术，点亮智能世界的每一个角落。